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拉电阻和到GND的电容，当上电比较慢时（大约50MS），C*和R*建议用470NF和200K，普通

上电时（10MS以内），用100NF和200K即可。

2.ASEL是I2C通信的地址设置端口，如果系统中只有一片DK708，该端口接RESET端口即

可。此时，主机读命令应设为C5H。

3.CIN0~CIN7为灵敏度设置端口，外接到地电容。电容取值的范围是0pf到50pf。

4.MD接VDD时对应普通灵敏度非锁存输出模式；MD接GND时对应普通灵敏度锁存输出；

MD接1/2VDD对应高灵敏度非锁存输出。

5.OUT0~OUT7接MCU的IO端口时建议串联500~1K左右的电阻

6.SCL和SDA和MCU的IO端口建议串联500~1K左右的电阻。如果不使用I2C通信，SDA接

低电平可以使芯片不进入省电模式

封装型式

封装型式 ( SOP-24 )

Symbol

Dimensions In Millimeters

Dimensions In Inches

Min

Nom

Max

Min

Nom

Max

2.35

2.50

2.65

0.093

0.098

0.104

0.10

0.20

0.30

0.004

0.008

0.012

0.40

0.016

0.25

0.010

15.10

15.40

15.70

0.594

0.606

0.618

7.35

7.50

7.65

0.289

0.295

0.301

DK708 8 通道带自校正功能的容性触摸感应器

DK708 Spec V1.0

Tel：400-033-6518

DK708 Datasheet(PDF) 7 Page - Linkage Goston Electronics Co., LTD

DK708 Datasheet(HTML) 7 Page - Linkage Goston Electronics Co., LTD

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