HV Series

Differential Low Pressure Sensors 

www.SuperiorSensors.com 

2 

DS‐0001G.DOCX 

Table of Contents 

1

  Maximum Ratings ................................................................ 2 

2

  Suggested Operating Conditions ......................................... 2 

3

  Environmental ..................................................................... 2 

4

  Equivalent Circuit ................................................................. 2 

5

  Feature List .......................................................................... 3 

6

  Performance Characteristics ............................................... 3 

7

  Electrical Characteristics ...................................................... 4 

7.1

  Supply Characteristics ................................................. 4 

7.2

  Reset Characteristics .................................................. 4 

7.3

  DAV Characteristics .................................................... 4 

7.4

  SPI Characteristics ...................................................... 5 

7.5

  I

2C Characteristics ....................................................... 5 

8

  Materials .............................................................................. 5 

8.1

  Wetted Materials ........................................................ 5 

8.2

  Material Compliance .................................................. 6 

9

  System Overview ................................................................. 6 

10

 Interface .............................................................................. 7 

10.1

  Reset ........................................................................... 7 

10.2

  Communication Interface Selection ........................... 7 

10.3

  SPI Interface ................................................................ 7 

10.4

  I

2C Interface ................................................................ 8 

10.4.1

 I

2C Address ....................................................... 8 

10.4.2

 I

2C Communications Model ............................. 8 

10.4.3

 I

2C Clock Stretching .......................................... 9 

10.4.4

 I

2C Bus Compatibility ........................................ 9 

10.5

  Extended Data Acquisition ......................................... 9 

10.5.1

 Available Extended Data .................................. 9 

10.5.2

 SPI Extended Data Read ................................... 9 

10.5.3

 I

2C Extended Data Read ................................... 9 

10.6

  Control Registers ...................................................... 10 

10.6.1

 Mode Control Register ................................... 10 

10.6.2

 Rate Control Register ..................................... 11 

10.7

  Computing Pressure ................................................. 11 

11

 Mechanical and Manufacturing ......................................... 12 

11.1

  Package Dimensions ................................................. 12 

11.2

  Suggested Pad Layout ............................................... 12 

11.3

  Pinout ....................................................................... 13 

11.4

  Reflow Soldering and Handling Conditions .............. 13 

11.5

  Pick and Place Pick‐up Zone ..................................... 13 

11.6

  Packaging Options .................................................... 14 

11.6.1

 Tray Packaging ............................................... 14 

11.6.2

 Tape and Reel ................................................ 15 

11.7

  Part Identification ..................................................... 16 

12

 Ordering Information ........................................................ 16 

13

 Packaging Labeling............................................................. 16 

14

 Revisions ............................................................................ 17 

15

 Warranty ............................................................................ 17 

 

1 Maximum Ratings

Parameter 

Sym 

Min 

Max

Units

Supply Voltage 

VDDM 

Gnd‐0.3 

4.0 

V 

Voltage on I/O Pins 

VDD > 3.3V 

VDD ≤ 3.3V 

 

VIOML 

VIOMH 

 

Gnd‐0.3 

Gnd‐0.3 

 

5.8 

VDD+2.5 

 

V 

V 

I/O Current 

IIOM ‐25 

25 

mA 

2 Suggested Operating Conditions

Parameter 

Sym 

Min 

Max

Units

Supply Voltage 

VDDOP 

2.8 

3.5 

V 

Temperature 

TA 

0 

50 

°C 

3 Environmental

Parameter 

Sym 

Min 

Max

Units

Temperature Range

Compensated 

Operating 

Storage 

 

TCMP 

TOP 

TSTG 

 

0 

‐20 

‐40 

 

50 

85 

85 

 

°C 

°C 

°C 

Humidity 

(Non‐condensing) 

RHOP 

0 

95 

% RH 

Vibration 

(10Hz‐2kHz) 

GVIBE ‐ 

15 

g 

Shock (6 ms) 

GSHOCK ‐ 

100 

g 

Life 

CYLIFE 

1M 

‐ 

Pressure 

Cycles 

4 Equivalent Circuit

 

 

 HV‐Series Equivalent Circuit

DAV

nRST

SCK

nSS

VDD

Gnd

DAV

nRST

SCK

nSS

VDD

Gnd

Port B

Port A

PLOW

PHIGH

MISO/SDA

MOSI/SCL

MISO/SDA

MOSI/SCL

PLOW

PHIGH

Sensor

(SPI)

Port B

Port A

Sensor

(I

2C)

VI2C Address