TDA8950 datasheet(39/39 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

TDA8950

× 150 W class-D power ampliﬁer

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Date of release: 9 September 2008

Document identifier: TDA8950_1

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19. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.1

General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.2

Pulse width modulation frequency . . . . . . . . . . 8

8.3

Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.3.1

Thermal protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.3.1.1

Thermal FoldBack (TFB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.3.1.2

OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . . 9

8.3.2

OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 9

8.3.3

Window Protection (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . 10

8.3.4

Supply voltage protections . . . . . . . . . . . . . . . 10

8.4

Differential audio inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

12.1

Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 14

12.2

Stereo and dual SE application

characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12.3

Mono BTL application characteristics . . . . . . . 16

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

13.1

Mono BTL application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

13.2

Pin MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

13.3

Output power estimation . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

13.3.1

SE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

13.3.2

Bridge-Tied Load (BTL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

13.4

External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

13.5

Noise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

13.6

Heatsink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

13.7

Output current limiting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

13.8

Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.9

Application schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.10

Layout and grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.11

Curves measured in reference design . . . . . . 24

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 35

15.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

15.2

Wave and reﬂow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 35

15.3

Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

15.4

Reﬂow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

17.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

17.2

Deﬁnitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

17.3

Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

17.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

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