2,5 MSF/O

2,5 MSFQ/O

2,5 MSF/O

2,5 MSFQ/O

2,5 MSF/O

2,5 MSFQ/O

*a für Leiterplattenbohrung Ø 1 mm

for bore hole in printed circuit board Ø 1 mm

pour perçage de carte imprimée Ø 1 mm

*b Lochbild in der Leiterplatte von der Lötseite gesehen

printed circuit board layout, solder side view

perçage de carte imprimée, vue du côté à souder

*c 2-polige Verbindung mit Crimpsteckverbinder 3114/3111 nur mit Sonder-

ausführung 2,5 MSF... 02 (3114)

2 pole connection with crimp connector 3114/3111 only with special ver-

sion 2,5 MSF... 02 (3114)

connexion avec connecteur à sertissage 3114/3111 à 2 pôles exclusive-

ment avec version speciale 2,5 MSF... 02 (3114)

Minimodul™-Stiftleiste, stehend

2,5 MSF/O: Lötkontakte einreihig

2,5 MSFQ/O: Lötkontakte doppelreihig versetzt

1. Temperaturbereich

-40 °C/+120 °C

2. Werkstoffe

PA GF, V0 nach UL 94

Kontaktstift

CuZn, unternickelt und verzinnt

3. Mechanische Daten

Kontaktierung mit

Steckverbindern 2,5 MBX, 3114/3111,

Buchsenleiste 2,5 MBPH, Kurzschluss-

brücken 2,54 MKB

4. Elektrische Daten (bei T

Bemessungsstrom

5 A

40 V AC (Verschmutzungsgrad 3)

160 V AC (Verschmutzungsgrad 2)

IIIa (CTI

≥ 250)

Kriechstrecke

≥ 1,8 mm

Luftstrecke

≥ 1,8 mm

Isolationswiderstand

> 1 G

Ω

1

Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 °C), Prüfung nach IEC 60695-2-11,

Beurteilung nach IEC 60335-1 (Flamme < 2 s)

2

nach DIN EN 60664/IEC 60664

®

www.lumberg.com

11/2009

Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm

Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm

Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm