LE-AB-H3AB datasheet(3/17 Pages) OSRAM

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LE AB H3AB

2008-07-07

Grenzwerte

Maximum Ratings

Bezeichnung

Parameter

Symbol

Werte

Values

Einheit

Unit

amber

blue

Betriebstemperatur*

Operating temperature range*

board, op

– 40 … + 85

°C

Lagertemperatur

Storage temperature range

board, stg

– 40 … + 85

°C

Sperrschichttemperatur

Junction temperature

125

°C

Durchlassstrom pro Chip DC

Forward current per chip DC

(

board =25°C)

1000

Stoßstrom pro Chip DC

Surge current per chip DC

≤ 10 μs, D = 0.1; T

A=25°C

2000

Sperrspannung pro Chip DC

Reverse voltage per chip DC

(

board=25°C)

0.5

Sperrstrom

Reverse current

R = 0.5 V

Leistungsaufnahme pro Farbe

Power consumption per Color

(

board=25°C)

tot

15.5

* Eine Betauung des Moduls muss vermieden werden.

Condensation on the module has to be avoided.

Kennwerte

Charakteristics

Bezeichnung

Parameter

Symbol

Werte

Values

Einheit

Unit

Wärmewiderstand des gesamten Moduls

Thermal resistance of the module

Sperrschicht / Bodenplatte

Junction / base plate

th JB

2.0 (typ.)

K/W

LE-AB-H3AB Datasheet(PDF) 3 Page - OSRAM GmbH

LE-AB-H3AB Datasheet(HTML) 3 Page - OSRAM GmbH

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