STM32H742AI datasheet(12/357 Pages) STMICROELECTRONICS

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List of tables

STM32H742xI/G STM32H743xI/G

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DS12110 Rev 7

Table 195. Voltage booster for analog switch characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293

Table 196. COMP characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 294

Table 197. Operational amplifier characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295

Table 198. DFSDM measured timing 1.62-3.6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 298

Table 199. DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300

Table 200. LTDC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301

Table 201. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 303

Table 202. Minimum i2c_ker_ck frequency in all I2C modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 304

Table 203. I2C analog filter characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 304

Table 204. USART characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305

Table 205. SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307

Table 206. I2S dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310

Table 207. SAI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 312

Table 208. MDIO Slave timing parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 314

Table 209. Dynamics characteristics: SD / MMC characteristics, VDD=2.7 to 3.6 V . . . . . . . . . . . . . 315

Table 210. Dynamics characteristics: eMMC characteristics VDD=1.71V to 1.9V . . . . . . . . . . . . . . . 316

Table 211. Dynamics characteristics: USB ULPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318

Table 212. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for SMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 319

Table 213. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320

Table 214. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320

Table 215. Dynamics JTAG characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321

Table 216. Dynamics SWD characteristics: . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 322

Table 217. LQPF100 package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 324

Table 218. TFBGA100 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 327

Table 219. TFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 328

Table 220. LQFP144 package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 331

Table 221. UFBGA169 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 334

Table 222. LQFP176 package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 336

Table 223. LQFP208 package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 341

Table 224. UFBGA176+25 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344

Table 225. UFBGA176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . 345

Table 226. TFBG240+25 ball package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 348

Table 227. TFBGA240+25 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 349

Table 228. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 350

Table 229. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 353

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