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TN0991

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DocID024463 Rev 2

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Figure 1.

WLCSP bump views . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Figure 2.

8-bump - 160µm ball WLCSP outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 3.

WLCSP device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 4.

Typical tape dimensions for WLCSP packages in 8 mm carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 5.

Typical tape dimensions for WLCSP packages in 12 mm carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Figure 6.

7 inch reel schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 7.

Packing process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 8.

JEDEC STD-020D soldering reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 9.

Comintec ONYX32 semi-automatic equipment for component rework. . . . . . . . . . . . . . . . 16