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TN1171

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DocID026092 Rev 3

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Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

1

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

2

Mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3

Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

4

Packing specifications and labeling description . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

4.1

Carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

4.2

Cover tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

4.3

Reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

4.4

Final packing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.5

Labeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.6

Storage and shipping recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

5

Surface mount considerations for DFN package . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

6

PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

6.1

Perimeter pads design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

6.2

PCB central pad guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

7

Stencil design for perimeter pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

8

Stencil thickness and solder paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

9

Solder joint standoff height and fillet formation . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

10

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

11

Inspections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

12

X-Ray inspections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13

Package changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22