NXP Semiconductors

SL2S6002

ICODE DNA

© NXP Semiconductors N.V. 2016.

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Date of release: 16 June 2016

374730

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14. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

Contactless energy and data transfer. . . . . . . . 1

1.2

Anticollision. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Security and privacy aspects . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2.1

ICODE DNA RF interface (ISO/IEC 15693) . . . 2

2.2

EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2.3

Security. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

4

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Block description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2.1

Unique identifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.2.2

User memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.2.3

Configuration Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2.3.1

Originality signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2.3.2

Customer ID (CID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2.3.3

Authentication Limit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2.3.4

Key Privileges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2.3.5

Keys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

6.2.4

Configuration of delivered IC . . . . . . . . . . . . . . 7

6.3

Communication principle . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6.4

State diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6.5

RF interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

8

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

8.1

Wafer memory characteristics . . . . . . . . . . . . . 9

8.2

Interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

9

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

10

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

11

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

12

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

13

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

14

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14