NXP Semiconductors

IP4064CX8; IP4364CX8; IP4366CX8

Integrated SIM card passive filter array with ESD protection

© NXP B.V. 2010.

All rights reserved.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 11 February 2010

Document identifier: IP4064CX8_IP4364CX8_IP4366CX8_2

Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)

described herein, have been included in section ‘Legal information’.

14. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Application diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Insertion loss . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.3

Crosstalk. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

9

Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . . 9

9.1

Introduction to soldering WLCSP packages . . . 9

9.2

Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

9.3

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

9.3.1

Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

9.3.2

Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

9.3.3

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

9.3.4

Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

10

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

11

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

12

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

13

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

14

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14