Contents

TN1163

2/21

DocID025707 Rev 2

Contents

1

List of WLCSP packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

2

Package description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.2

Mechanical description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.3

Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

3

Packing specifications and labelling description . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

Carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.2

Cover tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

3.3

Reels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

3.4

Final packing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.5

Labelling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.6

Storage and shipping recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4

Soldering assembly recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

4.1

PCB design recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

4.2

PCB assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

4.2.1

Protection against light exposure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

4.2.2

Underfilling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5

Manual rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

5.1

Rework procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

5.2

Component rework equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

6

Package changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7

Package quality and reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7.1

Electrical inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7.2

Visual inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7.3

WLCSP reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

8

Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19