SPC574K72E5 datasheet(3/127 Pages) STMICROELECTRONICS

3 / 127 page

DocID023601 Rev 5

3/127

SPC574Kxx

Contents

3.11.1

ADC input description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

3.11.2

SAR ADC electrical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

3.11.3

S/D ADC electrical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

3.12

Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

3.13

LVDS Fast Asynchronous Serial Transmission (LFAST) pad electrical

characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

3.13.1

LFAST interface timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

3.13.2

LFAST and MSC/DSPI LVDS interface electrical characteristics . . . . . 65

3.13.3

LFAST PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

3.14

Aurora LVDS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

3.15

Power management: PMC, POR/LVD, sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

3.15.1

Power management integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

3.15.2

Main voltage regulator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

3.15.3

Device voltage monitoring . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

3.15.4

Power up/down sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

3.16

Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

3.16.1

Flash read wait state and address pipeline control settings . . . . . . . . . 79

3.17

AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

3.17.1

Debug and calibration interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

3.17.2

DSPI timing with CMOS and LVDS pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

3.17.3

FEC timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

3.17.4

FlexRay timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

3.17.5

PSI5 timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

3.17.6

UART timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

3.17.7

I2C timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

3.17.8

GPIO delay timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

4.1

ECOPACK® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

4.2

eTQFP144 case drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

4.3

eLQFP176 case drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

4.4

FusionQuad® case drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116

4.5

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

4.5.1

General notes for specifications at maximum junction temperature . . 122

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

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