STM32F732IE datasheet(6/226 Pages) STMICROELECTRONICS

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Contents

STM32F732xx STM32F733xx

6/226

DS11854 Rev 6

6.3.29

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

6.3.30

FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174

6.3.31

Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194

6.3.32

SD/SDIO MMC card host interface (SDMMC) characteristics . . . . . . . 196

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

7.1

LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 199

7.2

LQFP100, 14 x 14 mm low-profile quad flat package information . . . . . 202

7.3

LQFP144, 20 x 20 mm low-profile quad flat package information . . . . . 205

7.4

LQFP176 24 x 24 mm low-profile quad flat package information . . . . . . 208

7.5

UFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212

7.6

UFBGA176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin-pitch ball grid

array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

7.7

WLCSP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218

7.8

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223

Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 224

A.1

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

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