CMS5D21 datasheet(69/156 Pages) SUMIDA

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INVERTER < Notes on FL inverter transformer use > / FLインバータトランス使用上の注意事項

パルス調光を行う場合、

トランスより音が出る場合があります。調光は電流（電圧）調光を推奨致します。

CCFLインバータトランスは、高周波高電圧を扱っておりますので、ショート等の事故により発煙、発火の可能性があります。

入力側にヒューズを挿入したり、温度ヒューズ等による保護対策が必要です。

本仕様は極細線を使用している為、

ご使用方法によっては断線が発生する可能性があります。

弊社に於きましても充分考慮の上、設計、製造しておりますが、御社に於かれましても、上記「使用上の注意」をご参照の上、充分にご配慮下さいます様お願い

申し上げます。また、

トランス実裝後の2次側高圧端子間のD.C.R検査、エージング検査を推奨致します。尚、誠に勝手ながら、断線不良発生に関しましては、別

途双方協議合意の上処置させて頂きます。

6. 調光回路

7. 保護回路

8. 製造ラインでの取り扱いについて

1）端子には、規定以上の荷重を加えないで下さい。

2）端子を折り曲げてのご使用はお避け下さい。

3）プリント基板へのマウント作業時は、梱包箱より1個ずつ取り出して下さい。

4）製品上部に強い衝撃を加えない様にして下さい。又、マウント後に基板や他の部品にトランスが接触しない様にして下さい。

5）工程上の移動の際には、基板や他の部品が接触しない様にして下さい。

6）仕様書に規定された以上の衝撃が加えられた製品のご使用はお避け下さい。

7）コイル端子の切断はお避け下さい。

8）梱包箱は、蓋を上面にして輸送して下さい。

9）輸送時、1梱包は20kg以下とし、充分なパッキンを使用して下さい。

10）輸送時、投げ出し、横積み等はお避け下さい。

・トランスは、小型低背をコンセプトに開発された製品であり、強度が取りにくくなっています。トランス周辺には、ストレスが加わらない様にスリットを入れ

た集合基板構造にして下さい。

・ Vカット、ミシン目を使用し、

トランス実装後に基板分割作業を行う場合、

トランスの端子部に規定以上のストレスが加わらない様に考慮をお願いします。

（トランスの破損及び、断線防止の為）

FLインバータトランス使用上の注意事項

弊社 CCFL用インバータトランスは、小型形状で高周波高電圧を発生させており、極細線を使用しておりますので、以下注意事項を十分確認の上ご使用下さい。

1. 極性

2. 出力電圧（最大開放電圧）

3. 使用温度

4. 使用回路部品

5. プリント基板

高圧出力端子にはトランスの構造上、高圧側と低圧（グランド）側があります。

低圧（グランド）側端子をGNDに接地してご使用下さい。

フローティングや逆接続での使用は、絶縁劣化を招き、ショート事故等の原因になりますので絶対にお避け下さい。

インバータトランスの出力電圧には、各タイプ毎に最大許容値があります。

この値を越えての使用はお避け下さい。絶縁劣化、異常発熱、絶縁破壊等の原因になります。

尚、この最大許容量値はトランスの要求仕様や、使用環境等によりディレーティングを必要とする場合があります。

インバータトランス、スイッチングトランジスタ、CCFLは自己発熱があります。

トランスの使用温度は、この自己発熱を含めた状態で越えない様にご注意下さい。

特に、他の発熱部品と近接する場合、放熱を考慮した設計を行って下さい。

1）1次側共振用コンデンサ

共振用コンデンサには回路入力電圧の約6倍のピーク電圧が印加され、大きな高周波共振電流が流れます。この為、このコンデンサは高周波用メタライズ

ドポリプロピレン（P.P）やP.P.Sフィルムコンデンサを使用して下さい。

2）2次側バラストコンデンサ

バラストコンデンサには出力の高電圧が印加され、負荷電流が流れる為、Qの高いSL以上の特性の高圧コンデンサを使用して下さい。

1）高圧側端子周辺には沿面距離を確保する為に長穴を開ける事を推奨致します。

2）トランス実装位置は、プリント基板端面部をお避け下さい。

尚、

トランスの外装部やコア部には高電圧が誘起されています。金属シャーシやフレーム、放熱板等が接触・近接するとリ−ク電流が流れ、絶縁破壊を起こ

す恐れがあります。

少なくとも2mm以上の設置間隔を取る様にご設計下さい。特にトランス上面部の誘起が大きいため注意が必要です。

3）両面基板、積層基板を使用時は、高圧パターンの裏面やトランスマウント面をべたアースにしないで下さい。リ−ク電流で基板の絶縁劣化、

ショ−トの原因になります。

4）高圧パタ−ン及びCCFLまでの配線は高耐圧電線を使用し、極力短くなるよう設計して下さい。

高周波で高インピーダンス負荷の為、数pFの浮遊容量でも大きな電圧低下が生じます。

5）高圧パタ−ンは電荷の集中しやすい鋭角となるパタ−ンはお避け下さい。リークやコロナ放電を起こす恐れがあります。

6）高圧パターンには、

レジスト処理を施す事を推奨致します。

7）集合基板作成及び、作業時の注意事項

CMS5D21 Datasheet(PDF) 69 Page - Sumida Corporation

CMS5D21 Datasheet(HTML) 69 Page - Sumida Corporation

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