SPC56EC64L8 datasheet(3/118 Pages) STMICROELECTRONICS

3 / 118 page

SPC564Bxx - SPC56ECxx

Contents

Doc ID 17478 Rev 4

3/118

4.10

Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

4.10.1

Program/Erase characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

4.10.2

Flash memory power supply DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

4.10.3

Flash memory start-up/switch-off timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

4.11

Electromagnetic compatibility (EMC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 72

4.11.1

Designing hardened software to avoid noise problems . . . . . . . . . . . . . 72

4.11.2

Electromagnetic interference (EMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

4.11.3

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

4.12

Fast external crystal oscillator (4–40 MHz) electrical characteristics . . . . 74

4.13

Slow external crystal oscillator (32 kHz) electrical characteristics . . . . . . 76

4.14

FMPLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

4.15

Fast internal RC oscillator (16 MHz) electrical characteristics . . . . . . . . . 79

4.16

Slow internal RC oscillator (128 kHz) electrical characteristics . . . . . . . . 80

4.17

ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

4.17.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

4.18

Fast Ethernet Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

4.18.1

MII Receive Signal Timing (RXD[3:0], RX_DV, RX_ER, and RX_CLK) . 92

4.18.2

MII Transmit Signal Timing (TXD[3:0], TX_EN, TX_ER, TX_CLK) . . . . 92

4.18.3

MII Async Inputs Signal Timing (CRS and COL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

4.18.4

MII Serial Management Channel Timing (MDIO and MDC) . . . . . . . . . 94

4.19

On-chip peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

4.19.1

Current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

4.19.2

DSPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

4.19.3

Nexus characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

4.19.4

JTAG characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

5.1

ECOPACK® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

5.2

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

5.2.1

LQFP176 package mechanical drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

5.2.2

LQFP208 package mechanical drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

5.2.3

LBGA256 package mechanical drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

Appendix A Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

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