UM1693 datasheet(4/196 Pages) STMICROELECTRONICS

4 / 196 page

Contents

UM1693

4/196

DocID025505 Rev 1

7.3.2

Case temperature monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

7.3.3

Example on evaluation of VCC, TCASE and diagnostic with SPC560Bxx

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

Paralleling of devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

8.1

Paralleling of logic input pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

8.1.1

Monolithic HSDs supplied from different supply lines . . . . . . . . . . . . . 153

8.1.2

Hybrid HSDs supplied from different supply lines . . . . . . . . . . . . . . . . 155

8.1.3

Mix of monolithic and hybrid HSDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

8.2

Paralleling of MultiSense . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

8.2.1

Monolithic HSDs supplied from different supply lines . . . . . . . . . . . . . 158

8.2.2

Hybrid HSDs supplied from different supply lines . . . . . . . . . . . . . . . . 159

8.2.3

Mix of monolithic and hybrid HSDs supplied from different supply lines

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160

8.3

Paralleling of GND protection network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162

8.4

Paralleling of outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163

8.4.1

Current balancing with resistive load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163

8.4.2

Overload behavior with resistive loads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165

8.4.3

Driving inductive loads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

Inverse output current behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

9.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

9.2

Device capability versus inverse current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173

9.2.1

Device in steady state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174

9.2.2

Device driven in PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

9.3

Conclusions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179

ESD protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

10.1

EMC requirements for ESD at module level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

10.2

EMC Requirements for ESD at device level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

10.3

Design and layout basic suggestions to increase ESD failure point level 184

Usage in “H-Bridge” configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

11.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

11.2

M0-7 high-side drivers in “H-Bridges”: specific considerations . . . . . . . 186

11.2.1

Short circuit event to ground and to battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

11.2.2

Cross current events . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

UM1693 Datasheet(PDF) 4 Page - STMicroelectronics

UM1693 Datasheet(HTML) 4 Page - STMicroelectronics

Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ...More

Datasheet Download

Link URL